有关单位：

科技部、中科院、中国发明协会和重庆市人民政府共同主办的第十三届中国重庆高新技术交易会暨第九届中国国际军民两用技术博览会（以下简称：重庆高交会暨军博会）定于2018年6月21日-24日在重庆国际会议展览中心举行。本届展会将以“军民融合•创新发展”为主题，开展军民两用技术展览展示、军民科技成果对接交易、军民融合协同创新高峰论坛等活动。

为切实做好本届展会组展工作，现就征集国防工业支撑展有关事项通知如下：

一、展览内容

充分契合智能制造发展特色，凸显国防武器装备配套、先进制造产业发展重点，广泛吸纳优势项目参展，主要以装备各层级配套，加工类、检测类的先进制造产业为重点，充分展示无人、单兵、应急和模拟仿真等装备技术和产品。

二、征集范围

面向国内相关高新技术产品和军民两用技术的优势民营企业、高等院校、科研院所、民口配套等单位。

三、展览方式

主要分为展板展示和实物展品展示，引入VR/AR、3D模型、电子屏、小型实物及人机交互演示等展示形式，增强展示效果。

四、展位安排

组委会办公室根据企业报名情况和产品属性安排展览位置。参展企业如有特殊需求，请致电咨询。

五、其他事项

由参展单位填写报名表（见附件），并于2018年5月24日前以传真或电子邮件形式发送至重庆高交会暨军博会组委会办公室。报名结束后，将组织专家对报名参展企业和项目进行遴选，遴选结果将进行统一公布。报名过程中应严格遵守相关保密规定，所有报名参展企业及产品和技术相关信息需按“公开”内容要求进行脱密处理后提交，严禁在互联网上填写涉密信息。

联系电话：023-62606263、15002308572（刘江波）

023-63035626、13399894545（钟文俊）

传　　真：023-62603109

邮　　箱：cqdzzh@foxmail.com

网　　址：www.cchtf.com

微信公众号：请搜索“TMT_life”或“重庆高交会”。

　　　　　　　　　　　　　　　　中国重庆高交会组委会

                                                            2018年5月4日  

附件1参展报名表.docx

附件2博览会简介.docx