关于赴日本考察并参观“第34届日本电子设计、研发与制造技术博览会”的通知

“日本电子设计、研发与制造技术博览会 (NEPCON JAPAN 2020)”作为“电子封装&制造”的综合展会，已成功举办三十三届，成为世界知名、亚洲领先的电子设计、研发、制造展。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上，还有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等同期展会，是“代表亚洲电子产业”水平的综合性博览会。展会作为了解“未来电子产业”最新技术吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂。

有意向前往参加考察活动并参观展览的会员企业，请于12月10日前向商会报名，我们将与组织方进一步协调。联系人：王丽华，联系电话：010-68200086、13501325043。

现将活动主要内容介绍如下：

线路天数：北京起止，共计5晚7天。

活动日期：2020年1月12日--2020年1月18日。

活动价格：6780元（人民币）/人。

活动内容：

1.参加“日本电子设计、研发与制造技术博览会” 。

2.前往丰田汽车工厂参观考察。了解日本自动化工业生产状况。 

3.前往松下幸之助会馆参观考察，了解松下公司管理理念。

4.参观台场丰田汽车会馆，了解日本丰田汽车发展历程及管理模式。

5.东京、名古屋、大阪、奈良、富士山、箱根沿途城市参观考察。

                        全联科技装备业商会

                  2019年11月22日