各会员单位：

根据《全联科技装备业商会团体标准管理办法（试行）》，商会标准化办公室组织专家对全联科技装备业商会《软质芳纶无纬布防弹防刺服规范》团体标准申报项目进行了评议。经专家组评议，并与项目承担单位协商，商会决定对《软质芳纶无纬布防弹防刺服规范》团体标准制定计划进行公示。

现将有关事宜通知如下：

一、商会团体标准制定计划

标准名称：软质芳纶无纬布防弹防刺服规范

承担单位：北京金神宝技术开发有限公司、北京航天雷特机电工程有限公司、中航装甲科技有限公司。

参加单位：北京航天试验技术研究所、中国人民警察大学、中国人民公安大学公安军民融合中心。

计划周期：2020年7月至2021年7月

主要内容：本文件规定了软质芳纶无纬布防弹防刺服的芯片防弹性能、防刺性能、环境适应性能、浸水性能以及芯片的厚度、面密度、柔软度、结构、单层材料的面密度等要求及检测方法。

二、意见反馈要求

本项目计划公示周期为10个工作日。

请各会员单位于2020年8月11日前反馈意见。

无反馈意见视为无意见。

三、联系方式

联系人：全联科技装备业商会标准化办公室 白明月

联系电话：010-62050868

邮箱：mcm_sy@163.com

附件：全联科技装备业商会团体标准立项意见反馈表

                                                 全联科技装备业商会

                                                     2020年7月28日

附件

      全联科技装备业商会团体标准立项意见反馈表

（可续页）