2月5日，在全联科技装备业商会的指导下，中科院半导体所、中国电子科技集团、北京大学、芜湖启迪半导体有限公司、山东天岳先进材料有限公司、北京蓝海长青科技发展有限公司等20余家半导体产业企事业单位共同发起全联科技装备业商会半导体专业委员会的成立大会通过线上方式胜利召开。

全联科技装备业商会邓蕾副秘书长代表商会宣读半导体专委会批复文件，介绍商会发展情况。张蜀平主任、王金延副主任和窦文涛副主任作为委员代表发言。会议由陆敏秘书长主持，李志强副秘书长代表秘书处向与会嘉宾汇报了专委会业务范围及后续工作计划。

成立大会同时举办了第一次半导体论坛，金鹏研究员、孙聂枫研究员和陆敏博士分别做了超宽禁带半导体、第二代半导体及第三代半导体相关专题学术报告。