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武汉高德红外股份有限公司

张燕

武汉高德红外股份有限公司成立于1999年,总部位于中国光谷,是一家民营高科技上市公司,注册资本32.85亿元,总资产87.05亿元。主营产品为红外探测器芯片、红外热成像光电系统、先进武器装备和民用红外产品。产品广泛应用于军方的各军兵种以及电力检测、安防监控、检验检疫、智能驾驶等民用领域。现有员工4000余人,其中高科技研发人员1800余人,硕士以上学历占50%以上,连续多年研发投入占营业收入的比重超过20%,拥有专利500余项。公司是国家技术创新示范企业,建有国家级企业技术中心、国家级工业设计中心,是中央军委装备发展部武器装备承制单位和唯一民营导弹武器系统总体单位,国家二级保密单位,是全国军民融合的标杆。建党100周年之际,公司党委被中共中央表彰为“全国先进基层党组织”。

公司2010年在深交所上市,是我国军民融合典型示范企业。公司坚持走自主研发道路,经过十余年科研攻关,研制成功完全自主知识产权的中国红外探测器芯片,破解了高端红外芯片“卡脖子”难题,解决了国防重大需求,使我军成功研制出一大批夜视夜战精确打击的现代武器系统,公司的高端红外芯片已成功应用于国防建设。公子拥有国际先进的三条8寸线,除红外探测器芯片以外,还可以用于制造其他多种MEMS芯片。

公司是国内红外行业领军企业,2020年全球红外热成像仪市场占有率位居第二。在红外探测器芯片方面,是国内唯一一家能同时生产非制冷和制冷两种探测器的企业,拥有国内最先进的非制冷型氧化钒、制冷型碲镉汞、Ⅱ类超晶格三条红外探测器芯片生产线,年产芯片超百万片,有力的保障了我军夜视夜战装备需求。在导弹武器系统方面,是目前唯一一家获得导弹武器系统总体资质和许可的民营企业,公司已研制和在研的多种导弹武器系统,达到国际先进和领先水平。